第162章 碳基芯片制作工艺

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刘士玮还没来得及回答，门就被推开了。

而据他们说那家公司的密码锁高于市场水平。我这个连第一道门估计都进不去。

刘士玮正在低头看3D堆叠晶体技术最新的进展，目前他们已经跨过理论阶段，进入生产实战环节，进入这个环节后，出现了不少问题。

孔阳说完从口袋里面掏出半个巴掌大的东西，

“只能带进去这么小的东西。这个是我弄出来的一个破解器，但……咳咳，那个算力不够只能破解最低级的锁。

找个来改装不难，难的是获得那么多震惊值。

【任务奖励：碳基芯片制作工艺】

也就说硅基芯片的极限就是1nm。

随后一个挺拔的身影就快步走入房间内，也不等刘士玮出声，就自顾自的找了一把椅子坐下，还给自己倒了一杯茶。

“或许要自己开一个研发中心，初期弄些噱头东西拉起注意。等关注度起来了，再宣布做新概念产品，利用这个去完成任务赚取震惊值。

“开密码锁的机器……机械方面的事情，我能帮上什么忙？”

能不能获取震惊值也是不可控。

“不是机械，是芯片。是破解电子锁的。

刘士玮：“……，你是无事不登三宝殿，说吧，来找我什么事情？”

【系列任务：星辰永在，华夏永昌——芯片之魂（4/5）】

刘士玮放下眼镜，揉了揉太阳穴。

“我说孔阳啊，你下次再不等我回答就进门，我就不让你进来了啊！”

潜伏在他们公司的人有一个线索，就是发现公司有一个安保很严的区域。

“还是要等苏其来了，再向他多讨教一点。”

不仅中低端，高端也能满足！

但是那家公司，要进那块区域，不能携带包，电脑根本带不进去。”

听起来都不是一个很常用的东西。

这个地方很有可能有相关的证据。但要进入这个地方，需要破解两层锁。

“或许自己应该要改变下获取震惊值的思路了。”

所以找到你，想问问能不能改进下。

刘士玮眉头微皱。

前面的任务，其实完成起来，都是有点被动的，等人找上门来。

孔阳傻笑声，随后直接说明了自己的来意，

微型设备……

忽然，一行字从系统面板上闪现。

而且在制造工艺方面，小于2nm的硅基芯片需要采用极端的制造方法，如高能电子束和离子束刻蚀等，这是一个十分复杂，而且难以量产的技术。

以现在自己的地位也不需要担心有关部门的查，最大的部门已经是自己的后盾。”

孔阳嘿嘿笑道。

两个东西完全不在一个赛道上。

就在他看一群跳的欢快水友笑话时。

刘士玮无奈的摇摇头。

3D堆叠晶体技术太新了，他们之前的研究完全跟不上现在的进度，这些问题单单靠自己去研究解决太耗费时间了。

“不过这个东西还没有那么快弄好，最近的任务，或许还是得走之前的老路子。嗯，正好后天要去电子研究所，可以闲聊时找他们所里的人问问。”

<div class="contentadv"> ……

这个还比较急，必须要快点找到证据。不然泄露的机密可能越来越多，损失很大。”

“这么大小的东西，弄一个超高算力的东西，我们研究生这边可能也难做到。”

接过孔阳的东西，刘士玮仔细打量了下后，摇摇头，“不过……”